總投入200億元!半導體龍頭士蘭微擬投建12英寸高端模擬集成電路芯片項目
每經(jīng)記者|黃海????每經(jīng)編輯|黃博文????
半導體行業(yè)或將迎來200億元投資規(guī)模的總投大項目。
10月19日晚間,入億國內半導體龍頭士蘭微(600460.SH,元半英寸股價29.94元,導體電路市值498.22億元)公告稱,士蘭10月18日,微擬廈門市人民政府、投建廈門市海滄區(qū)人民政府、高端士蘭微在廈門簽署《12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產(chǎn)線項目戰(zhàn)略合作協(xié)議》,模擬擬在廈門市海滄區(qū)投資建設一條對標國際領先水平、集成以IDM模式運營、芯片項目擁有完全自主知識產(chǎn)權的總投12英寸高端模擬集成電路芯片生產(chǎn)線。
合作協(xié)議簽署當日,入億士蘭微及其全資子公司廈門士蘭微電子有限公司(以下簡稱廈門士蘭微)還與廈門半導體投資集團有限公司(以下簡稱廈門半導體)、元半英寸廈門新翼科技實業(yè)有限公司(以下簡稱新翼科技)簽署了對應的導體電路投資協(xié)議。其中,廈門半導體的實際控制人為廈門市海滄區(qū)人民政府,新翼科技的實際控制人為廈門市國資委。
據(jù)士蘭微披露,該項目規(guī)劃總投資200億元人民幣,計劃分兩期建設:一期投資規(guī)模100億元人民幣,計劃于2025年年底前開工建設,于2027年四季度初步通線并投產(chǎn),2030年達產(chǎn),形成年產(chǎn)24萬片12英寸模擬集成電路芯片的生產(chǎn)能力。二期規(guī)劃將在一期的基礎上再投資100億元人民幣。
定位高端模擬芯片領域,年產(chǎn)54萬片
據(jù)士蘭微介紹,上述200億元項目定位于高端模擬芯片領域,具有技術門檻高,設計復雜,對性能、可靠性、功耗要求極嚴苛的特點。
“目前國內整體模擬芯片市場的國產(chǎn)化率仍然處于較低水平,尤其是高端模擬芯片的國產(chǎn)化仍有較大的成長空間。隨著新能源汽車、大型算力服務器、工業(yè)、機器人、通訊等產(chǎn)業(yè)領域未來幾年的快速發(fā)展,本項目的投建有利于加快高端模擬芯片的國產(chǎn)化替代,提高公司的國際競爭能力。”士蘭微稱。
具體來看,上述200億元投資規(guī)模的高端芯片項目,規(guī)劃產(chǎn)能4.5萬片/月,分兩期實施。第一期計劃投資的100億元中,資本金合計60.1億元,占60.1%,銀行貸款39.9億元,占39.9%。按計劃,相關資金將被用于建設主體廠房、配套庫房、110KV變電站、動力站、廢水站、大宗氣站等公用輔助設施以及部分工藝設備購置,建成后形成月產(chǎn)能2萬片。
二期項目規(guī)劃投資100億元,在一期基礎上通過購置工藝設備及配套實施,建成后新增月產(chǎn)能2.5萬片,達產(chǎn)后兩期將合計實現(xiàn)月產(chǎn)能4.5萬片,對應年產(chǎn)量54萬片。
據(jù)士蘭微透露,項目推進過程中,公司將向項目充分導入其在集成電路、功率半導體、MEMS(微電子機械系統(tǒng))傳感器等特色工藝芯片生產(chǎn)線和先進化合物半導體器件生產(chǎn)線技術、市場、人才、運營等方面的優(yōu)勢,結合廈門政策、區(qū)位、綜合環(huán)境等優(yōu)勢,為產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)提供相關產(chǎn)品、技術支撐與服務。
“各方力爭一期項目于2025年四季度拿地、年底前開工建設,完成廠房建設及設備安裝調試后于2027年四季度初步通線并投產(chǎn),2030年達產(chǎn)。”士蘭微稱。
一年前還曾與廈門合作120億元項目
據(jù)了解,項目實施的主體是士蘭微的子公司廈門士蘭集華微電子有限公司(以下簡稱士蘭集華)。公開信息顯示,該公司成立于2025年6月。
士蘭集華擬新增的51億元注冊資本中,上市公司和廈門士蘭微擬以自有資金合計認繳15億元,廈門半導體認繳15億元,新翼科技認繳21億元。增資完成后,士蘭集華的注冊資本將由0.10億元增加至51.10億元,不再納入士蘭微的合并報表范圍。
針對出資,多方還約定,新增的資本金可分多個階段實繳出資到位,但各方應于2027年12月底前完成全部實繳出資。一期項目資本金全部到位后,上市公司對項目公司的持股比例將降至25.12%。
“如本次投資事項順利實施,將為士蘭集華項目的建設和運營提供資金保障,有利于充分發(fā)揮公司在設計制造一體化模式(IDM)長期積累的獨特優(yōu)勢,持續(xù)提升綜合能力,符合公司長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃;有利于加快完善公司在高端模擬集成電路芯片領域的戰(zhàn)略布局,增強核心競爭力;有利于抓住當前新能源汽車、算力服務器、機器人等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展契機,推動公司主營業(yè)務持續(xù)成長?!笔刻m微稱。
實際上,在此次重大合作之前,士蘭微就曾與廈門市方面有所合作。
2024年5月21日,士蘭微曾與廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府共同簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議,協(xié)議各方合作在廈門市海滄區(qū)建設一條以SiC-MOSFET(碳化硅-金屬氧化物半導體場效應管)為主要產(chǎn)品的8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線。該項目分兩期建設,項目一期投資規(guī)模70億元,二期投資規(guī)模50億元,兩期建設完成后,將形成8英寸SiC功率器件芯片年產(chǎn)72萬片的生產(chǎn)能力。
另據(jù)士蘭微披露,8英寸SiC項目的主廠房及其他建筑物已于今年2月28日實現(xiàn)全面封頂,并于6月26日實現(xiàn)首臺工藝設備進廠安裝,預計將于今年四季度實現(xiàn)8英寸SiC大線通線并試生產(chǎn)。
封面圖片來源:視覺中國
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